
在现代工业和汽车电子应用中,温度传感器扮演着关键角色,尤其是 NTC(负温度系数)元件,用于精确监测温度变化,保证设备安全运行。然而,随着应用环境复杂化,温度传感器面临诸多挑战:
背景与挑战
高温高湿环境 温度传感器往往工作在 -50℃ 至 180℃ 的宽温区间,同时需要长期抵抗湿气、灰尘、油污等外界环境侵蚀。普通封装材料容易出现开裂、脱落或性能衰减。 机械应力与振动冲击 NTC 元件通常体积小而精密,易受到振动、冲击或安装过程中应力的影响,若封装材料刚性过高或流动性差,会导致元件损伤或接触不良。 多材质粘接需求 温度传感器组件涉及金属、陶瓷、玻纤布、铝材及塑料等不同材料,需要封装胶既能良好润湿,又能提供高强度粘接,避免因热胀冷缩而产生开裂。易立安 EP 2029 ——温度传感器 NTC 封装理想方案
EP 2029A/B 是一款 2:1 双组分环氧结构胶,具备触变性,点胶后不流挂,非常适合精密元件封装。其主要优势包括:
展开剩余46% 高可靠性封装:耐高低温范围宽 (-50℃–180℃),长期保持物理与化学性能稳定。 优异粘结性:对金属、陶瓷、玻纤布、塑料及铝材等多种材质均有极佳粘接性,降低组件开裂或脱落风险。 抵抗环境侵蚀:固化后胶体可抵抗湿气、油污及其他大气组分,无溶剂、无固化副产物,减少二次污染。 操作便捷:室温或加温固化均可,混合比例为 100:50(重量比),触变性设计保证点胶精准,避免流挂与浪费。 应用广泛:适用于金属粘接、陶瓷膜组件密封、软磁单元灌封、铝蜂窝板拼接及耐高温传感器封装等场景。温度传感器的可靠性不仅取决于元件本身,更离不开高性能封装材料。EP 2029 通过卓越的粘结性、宽温性能和环境耐受性,为 NTC 元件提供安全、稳定、长期的保护,使温度传感器在复杂环境下依然精准可靠。
易立安 EP 2029——让温度传感器封装更稳固、更专业、更持久。
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